MIDAS SYSTEM光刻機：從實驗室到量產精密解決方案

在半導體製造與微納米加工領域，光刻工藝的精度直接決定著芯片性能與良品率。傳統光刻設備在自動化程度、對準精度及基底兼容性方麵的局限

，長期困擾著科研機構與生產企業。MIDAS SYSTEM作為專注於光刻曝光設備研發的企業，自1998年成立以來，通過技術積累與產品創新，為行業提供了從手動到全自動的係統化解決方案。

技術沉澱構建產品競爭力

MIDAS SYSTEM在光刻設備領域的技術能力建立在持續的研發投入之上。企業擁有企業附設研究所認證，技術團隊在光學係統、精密驅動控製及氣動係統領域形成了深厚積澱。2001年06月，MIDAS SYSTEM在韓國首度研發和商品化晶圓用紫外曝光機，這一突破標誌著企業在光刻技術領域的實質性進展。

從資質認證角度觀察，企業於2006年09月獲得技術革新型中小企業(INNO-BIZ A級)認定，同年12月取得ISO 9001:2001 / KS A9001:2001設計製造開發認證。這些認證體係的建立，為產品質量穩定性提供了製度保障。在Pat技術方麵，2011年10月企業獲得含LED光源冷卻模塊的曝光機Pat(第10-1076193號)，這項技術創新有效解決了傳統汞燈光源的熱效應問題。

區域化服務網絡的響應能力

MIDAS SYSTEM總部位於韓國大田，業務覆蓋全球市場。在中國市場，企業通過科睿設備有限公司建立了代理服務網絡
，為用戶提供產品銷售
、技術支持與售後服務。

科睿設備總部位於上海
，在北京設有分支機構
，業務覆蓋區域包括全國範圍（重點覆蓋長三角

、珠三角）及國際出口市場。這種區域化服務網絡布局，使得企業能夠快速響應客戶的技術支持與維護需求。

科睿設備有限公司的戰略定位專注於提供高精尖實驗室研究與工業監測設備，涵蓋光刻機、半導體薄膜製備
、晶jing圓yuan處chu理li及ji過guo濾lv測ce試shi四si大da領ling域yu，通tong過guo引yin入ru國guo際ji先xian進jin技ji術shu實shi現xian精jing密mi測ce量liang與yu自zi動dong化hua處chu理li。這zhe種zhong多duo領ling域yu技ji術shu協xie同tong能neng力li，使shi得de半ban導dao體ti製zhi造zao企qi業ye能neng夠gou在zai同tong一yi供gong應ying商shang體ti係xi內nei獲huo得de從cong環huan境jing監jian測ce到dao薄bo膜mo製zhi備bei、從晶圓處理到質量檢測的完整解決方案。

分層產品矩陣覆蓋多元需求

針對不同應用場景的工藝需求
，MIDAS SYSTEM構建了手動
、半自動、全自動三個層級的產品體係。

在科研實驗室場景中
，MDA-400M手動係列針對小尺寸碎片及4英寸晶圓的光刻需求進行了優化設計。該設備采用350W短弧汞燈
，光束均勻性達到±3%以內
，這一參數確保了圖形轉印的一致性。設備提供軟接觸、硬接觸
、真空接觸及接近式(Gap)四種曝光模式，適應不同感光膠厚度及分辨率要求。在對準調節方麵，X、Y軸±5mm
，Theta軸±4°的可調範圍，為操作人員提供了充分的調整空間。2009年05月
，MDA-400M取得CE認證,驗證了產品符合歐洲市場的安全與性能標準。

麵向量產環境，MDA-40FA/60FA/80FA/12FA全自動係列通過自動化技術提升了生產效率。該係列設備實現從片盒裝載到曝光完成的全自動循環,配置的雙臂或單臂晶圓傳輸機器人減少了人為幹預。在對準精度方麵，設備搭載Cognex圖像識別程序
，通過軟件自動進行圖案識別與位移補償，對準精度達到0.5um。這一精度水平滿足了MEMS商品生產及半導體量產的工藝要求。2015年，MDA-40/60FA取得CE認證，標誌著全自動係列產品獲得國際市場準入資格。

針對大尺寸基底加工需求，MDA-60MS/80MS半自動係列支持8英寸直徑或200x200mm方型基底。設備可選配1kW至5kW高功率光源
，這一配置滿足了厚膠曝光或大麵積均勻性的特殊工藝需求。2011年07月，MDA-60MS取得CE認證。

在光源技術創新方麵，MDA-600S/MDA-400LJ係列采用365nm單波長LED冷光源。相比傳統汞燈
，UV LED技術降低了維護頻率，無紅外熱效應的特性提升了燈管壽命

，這一技術路線為用戶降低了長期運營成本。

工藝應用驗證技術可行性

MIDAS SYSTEM的技術能力在實際工藝應用中得到驗證。企業研發並交付了500mm大型光罩對準曝光機，開發出600x600mm高分辨率(1um)曝光模塊。這些大尺寸
、高精度設備的成功交付，展示了企業在特殊規格產品定製方麵的技術實力。

在TSV(矽通孔)工藝領域，MIDAS SYSTEM設備成功應用於該工藝的圖形轉印環節。TSV技術作為三維封裝的關鍵工藝
，對光刻對準精度有嚴格要求。設備在MEMS應用商品生產中的應用，進一步驗證了其在微機電係統製造領域的適用性。

配套設備完善工藝鏈條

除光刻曝光設備外，MIDAS SYSTEM還提供旋塗設備與顯影設備，形成完整的光刻工藝鏈。

SPIN-1200D/1200T/1000T桌麵式旋塗係統采用直流伺服電機，轉速達10000 RPM
，確保膜厚的重複性。SPIN-3000D/3000A/3000T/4000A係列支持6英寸至12英寸基底，設備支持50個Step及50組Recipe存儲，適應多種粘度光刻膠的複雜塗覆工藝。選配的自動滴膠臂與噴嘴提升了膠液利用率。

SPIN-4000A顯影機配置顯影液、去離子水
、氮氣三噴嘴係統，一站式完成顯影、清洗與烘幹準備。噴嘴擺動噴淋功能提高了顯影均勻度，避免局部顯影過度的工藝缺陷。

市場布局與服務網絡

從產品發展曆程觀察，MIDAS SYSTEM從1999年05月的半導體電極型傳感器製造技術轉讓起步
，經過二十餘年的技術積累，形成了覆蓋手動、半自動、全自動的產品矩陣。企業在光學係統設計
、精密運動控製、機器視覺應用等方麵的技術能力
，支撐了產品在不同應用場景中的性能表現。

對於半導體研發機構與生產企業而言

，選擇光刻設備需要綜合考量對準精度、自動化程度、基底兼容性及維護成本等因素。MIDAS SYSTEM通過分層產品設計與技術創新
，為用戶提供了可選擇的解決方案。其設備在TSV工藝
、MEMS生產等領域的實際應用
，驗證了技術方案的可行性與可靠性。