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專注於用於高溫超導(HTS)帶材生產的卷對卷(R2R)係統。我們的綜合產品包括脈衝激光沉積(PLD)、磁控濺射、離子束輔助沉積(IBAD)以及專為YBCO和REBCO超導體製造設計的蒸發係統。 憑借數十年的薄膜
沉積技術專業知識,我們提供緩衝層沉積、外延生長和HTS薄膜製造的完整交鑰匙解決方案。我們的係統支持研發規模開發和大批量生產環境,服務於全球優異的超導體製造商、國家實驗室和研究機構。
特點與優勢:
1. 優異的工藝精度與控製能力
高精度溫度控製:配備7區單獨溫控的SiC加熱係統,基帶表麵溫度可達900℃,確保外延生長的高質量與一致性。
穩定的張力與速度控製:閉環控製帶材張力與傳輸速度,在40–60米/小時工藝區間內速度精度可達±1米/小時,保障長帶材沉積的均勻性。
靈活的靶材與羽流管理:雙10英寸靶材配置,支持擺動與定位編程,結合多羽流沉積能力,實現複雜成分與多層結構的高效沉積。
2. 可靠的量產級工程設計
高真空與潔淨環境:腔體采用鏡麵拋光不鏽鋼,極限真空達5×10⁻⁷ Torr,配備1400 L/s大抽速分子泵組,確保工藝環境純淨。
強化的熱管理與可靠性:全水冷腔體設計、水冷靶材保護板及加熱器背板冷卻,保障係統長時間連續穩定運行。
模塊化與可擴展性:係統支持與磁控濺射、IBAD、蒸發等多種沉積模塊集成,提供從緩衝層到超導層的完整交鑰匙解決方案。
3. 智能化自動化操作
全計算機集成控製:通過中心控製軟件實現沉積流程、溫度、速度、真空、氣體的全自動控製與監控。
安全的程序化邏輯:具備定時、定長自動停車功能,集成激光快門、溫度聯鎖等多重安全保護。
便捷的維護與調整:靶材距離手動可調,帶材間距通過標準墊圈快速更換(1/1.5/2 mm可選),維護窗口設計合理。
4. 優異的性價比與生產柔性
優化的靶材利用率:靶材可旋轉與擺動,提升利用率,降低耗材成本。
適應多種帶寬:兼容12 mm寬基帶,通過多帶並行設計(可5條)提高單次生產吞吐量。
兼顧研發與生產:係統既可滿足工藝開發的高精度要求,也能支持高達500米/小時的高速量產模式。
提供多種高溫超導帶材PLD沉積係統。主要包括以下內容:
用於REBCO和緩衝層的PLD沉積係統,多重傳遞係統,黑體基材加熱器,閉環張力與速度控製,多羽流能力,多區加熱器。
主要用於以卷繞方式在百米級別金屬基帶上沉積REBCO塗層導體,此設備由一個帶左右卷軸室、中心沉積室的脈衝激光沉積(PLD)係統組成。不包括激光設備(準分子激光器)和光學箱。加熱溫度範圍為150 mm x 5個
膠帶(64 mm至68 mm,取決於膠帶間距)。膠帶寬度為12mm。
技術規格:
沉積室
1單腔室
沉積室容器:H1100 mm x W 1200 mm x D600 mm(±5 mm)
圓柱形卷筒室容器:直徑750 mm x D500 mm(對稱,±5 mm)
以上尺寸不包括光學側、控製台等。
1)材質:不鏽鋼(SUS304),表麵拋光(鏡麵拋光)
2)冷卻水路:沉積室的頂部、底部、前側和後側。
3)沉積室端口
頂部:ICF253、ICF114、ICF70和ISO-F,用於安裝主泵、旁路泵、電氣線路、熱電偶等。
兩側:ICF152用於觀察窗口。
正麵:一個帶手動快門的ICF152觀察窗口
4) 卷筒室端口
兩側:ICF152用於觀察窗口
背麵:卷軸接入法蘭、編碼器接入法蘭,
2 基板加熱器部件
1)基帶表麵溫度:900℃
2)SiC加熱器形狀;
U形圓棒形狀;
兩端均與電極端子相連;
加熱器使用5個長加熱器和4個短加熱器。
3)加熱背板:水冷卻。
4)基帶-靶材距離:45mm-100mm
基帶-靶材距離調整方式:打開腔室門,手動操作沉積室頂部的手柄進行上下調整。
5)溫度控製器:至少包含7個溫度控製部分。
6)下側轉向輥:一側有5個輪子。
直徑150mm;
對基帶的接觸麵進行電拋光,以提高平整度;
基帶間距:1mm(單麵法蘭);
基帶之間的基本間距為1毫米,但通過更換安裝在每個卷軸和輥子支架上的間隔環,間距可以改為1.5毫米或2毫米。這些1.5mm和2mm的間隔環已連接;
該輥與基帶加熱機構集成在一起,一起上下移動。
8)上側轉向輥,帶輔助驅動:單側有4個輪子。
與上述相同,對基帶的接觸麵進行電拋光。
伺服電機安裝在腔室後部大氣側的左右兩側。伺服電機的旋轉力可以通過鎖定單側的任何一個滾輪傳遞。
3 靶材部件
1)靶材尺寸:直徑10英寸
2)靶材數量:2個
3)靶材夾具的設計:一個放置靶材的板和一個安裝在底部的U形夾具。
4)靶材轉速:速度控製電機
5)靶材定位:伺服電機。程序可以移動靶材以擺動並設置更換位置。靶材擺動程序可以從中心對稱擺動到兩端。也可以非對稱地進行設置。
6)靶材保護板:靶材上的水冷板。可調激光輸入狹縫板,四個方向的孔徑調整範圍。
4 卷對卷部件
1)卷筒直徑:外徑420mm(有效卷繞直徑400mm)
內徑:100mm
2)帶材移動:左右卷軸機製相同
帶材速度由編碼器讀數控製。
3)帶材移動速度:500米/小時
在40-60m/h的速度下,精度提高到+/-1米/小時。
4)帶材張力:卷繞側為大張力值。
另一側設定較低的張力值,保持張力進行剝離。
5)張力監測器:在5轉輥的左端和右端,設定的張力值反饋給卷軸驅動器中的離合器。
5 工藝氣體和真空泵組
1)工藝氣體:氧氣,2路,2個 MFC(500sccm)。
2)排氣管線:氮氣或直接從大氣引入
3)基壓:5x10-7Torr
4)分子泵:1400L/s(軸承型)
5)旋轉泵:1083L/min
6)泵管道:具有以下3條管道,根據情況切換。
主泵管道:氣動開/關閘閥,使用與分子泵相同的ICF253閘閥。
工藝泵管道(旁路):壓力控製蝶閥
粗泵管道,該管道從大氣壓力開始。
7)真空計:用於過程控製壓力的電容式壓力計 (133Pa/1Torr 範圍)
電容壓力計,用於工藝控製壓力(133Pa/1Torr範圍)
全量程壓力計,用於從大氣到基壓。
熱電偶壓力計,用於粗泵管道。
6 控製支架
1)該係統需要兩個控製架。主要是加熱器電源單元。
2)一個PC控製
3)定時程序:可以設置時間或帶材長度,並在以下功能自動停止時進行控製:
關閉激光器
為安全停止而降低基片加熱
停止氧氣流量
7 激光光學係統
1)帶窗聚焦透鏡
透鏡尺寸:直徑140mm,曲率半徑R=760mm。
聚焦透鏡也用作真空和大氣之間的密封窗口。
窗口的位置可調節範圍為+/- 50mm。
有效內徑為120mm。
包括4個備用透鏡。
2)係統包括兩個激光掃描光學元件。
與308nm波長(XeCl)相對應的掃描鏡。
3)掃描鏡安裝支架
雙軸α、β軸旋轉台。
4)光學盒
材質:鋁和亞克力。
在光學接入側設有聯鎖麵板。
5)激光快門
位於激光器前麵的氣動快門。
6)反射接收板:用於接收激光的反射
7)激光光束高度:1400mm
我們不僅提供一台設備,更提供從工藝理解、係統設計、安裝調試到持續支持的全價值鏈服務。我們的係統已在全球超導企業、國家實驗室和研究機構穩定運行,見證了從米級短樣到公裏級長帶的產業突破。
專注於用於高溫超導(HTS)帶材生產的卷對卷(R2R)係統。我們的綜合產品包括脈衝激光沉積(PLD)、磁控濺射、離子束輔助沉積(IBAD)以及專為YBCO和REBCO超導體製造設計的蒸發係統。 憑借數十年的薄膜
沉積技術專業知識,我們提供緩衝層沉積、外延生長和HTS薄膜製造的完整交鑰匙解決方案。我們的係統支持研發規模開發和大批量生產環境,服務於全球優異的超導體製造商、國家實驗室和研究機構。
特點與優勢:
1. 優異的工藝精度與控製能力
高精度溫度控製:配備7區單獨溫控的SiC加熱係統,基帶表麵溫度可達900℃,確保外延生長的高質量與一致性。
穩定的張力與速度控製:閉環控製帶材張力與傳輸速度,在40–60米/小時工藝區間內速度精度可達±1米/小時,保障長帶材沉積的均勻性。
靈活的靶材與羽流管理:雙10英寸靶材配置,支持擺動與定位編程,結合多羽流沉積能力,實現複雜成分與多層結構的高效沉積。
2. 可靠的量產級工程設計
高真空與潔淨環境:腔體采用鏡麵拋光不鏽鋼,極限真空達5×10⁻⁷ Torr,配備1400 L/s大抽速分子泵組,確保工藝環境純淨。
強化的熱管理與可靠性:全水冷腔體設計、水冷靶材保護板及加熱器背板冷卻,保障係統長時間連續穩定運行。
模塊化與可擴展性:係統支持與磁控濺射、IBAD、蒸發等多種沉積模塊集成,提供從緩衝層到超導層的完整交鑰匙解決方案。
3. 智能化自動化操作
全計算機集成控製:通過中心控製軟件實現沉積流程、溫度、速度、真空、氣體的全自動控製與監控。
安全的程序化邏輯:具備定時、定長自動停車功能,集成激光快門、溫度聯鎖等多重安全保護。
便捷的維護與調整:靶材距離手動可調,帶材間距通過標準墊圈快速更換(1/1.5/2 mm可選),維護窗口設計合理。
4. 優異的性價比與生產柔性
優化的靶材利用率:靶材可旋轉與擺動,提升利用率,降低耗材成本。
適應多種帶寬:兼容12 mm寬基帶,通過多帶並行設計(可5條)提高單次生產吞吐量。
兼顧研發與生產:係統既可滿足工藝開發的高精度要求,也能支持高達500米/小時的高速量產模式。
提供多種高溫超導帶材PLD沉積係統。主要包括以下內容:
用於REBCO和緩衝層的PLD沉積係統,多重傳遞係統,黑體基材加熱器,閉環張力與速度控製,多羽流能力,多區加熱器。
主要用於以卷繞方式在百米級別金屬基帶上沉積REBCO塗層導體,此設備由一個帶左右卷軸室、中心沉積室的脈衝激光沉積(PLD)係統組成。不包括激光設備(準分子激光器)和光學箱。加熱溫度範圍為150 mm x 5個
膠帶(64 mm至68 mm,取決於膠帶間距)。膠帶寬度為12mm。
技術規格:
沉積室
1單腔室
沉積室容器:H1100 mm x W 1200 mm x D600 mm(±5 mm)
圓柱形卷筒室容器:直徑750 mm x D500 mm(對稱,±5 mm)
以上尺寸不包括光學側、控製台等。
1)材質:不鏽鋼(SUS304),表麵拋光(鏡麵拋光)
2)冷卻水路:沉積室的頂部、底部、前側和後側。
3)沉積室端口
頂部:ICF253、ICF114、ICF70和ISO-F,用於安裝主泵、旁路泵、電氣線路、熱電偶等。
兩側:ICF152用於觀察窗口。
正麵:一個帶手動快門的ICF152觀察窗口
4) 卷筒室端口
兩側:ICF152用於觀察窗口
背麵:卷軸接入法蘭、編碼器接入法蘭,
2 基板加熱器部件
1)基帶表麵溫度:900℃
2)SiC加熱器形狀;
U形圓棒形狀;
兩端均與電極端子相連;
加熱器使用5個長加熱器和4個短加熱器。
3)加熱背板:水冷卻。
4)基帶-靶材距離:45mm-100mm
基帶-靶材距離調整方式:打開腔室門,手動操作沉積室頂部的手柄進行上下調整。
5)溫度控製器:至少包含7個溫度控製部分。
6)下側轉向輥:一側有5個輪子。
直徑150mm;
對基帶的接觸麵進行電拋光,以提高平整度;
基帶間距:1mm(單麵法蘭);
基帶之間的基本間距為1毫米,但通過更換安裝在每個卷軸和輥子支架上的間隔環,間距可以改為1.5毫米或2毫米。這些1.5mm和2mm的間隔環已連接;
該輥與基帶加熱機構集成在一起,一起上下移動。
8)上側轉向輥,帶輔助驅動:單側有4個輪子。
與上述相同,對基帶的接觸麵進行電拋光。
伺服電機安裝在腔室後部大氣側的左右兩側。伺服電機的旋轉力可以通過鎖定單側的任何一個滾輪傳遞。
3 靶材部件
1)靶材尺寸:直徑10英寸
2)靶材數量:2個
3)靶材夾具的設計:一個放置靶材的板和一個安裝在底部的U形夾具。
4)靶材轉速:速度控製電機
5)靶材定位:伺服電機。程序可以移動靶材以擺動並設置更換位置。靶材擺動程序可以從中心對稱擺動到兩端。也可以非對稱地進行設置。
6)靶材保護板:靶材上的水冷板。可調激光輸入狹縫板,四個方向的孔徑調整範圍。
4 卷對卷部件
1)卷筒直徑:外徑420mm(有效卷繞直徑400mm)
內徑:100mm
2)帶材移動:左右卷軸機製相同
帶材速度由編碼器讀數控製。
3)帶材移動速度:500米/小時
在40-60m/h的速度下,精度提高到+/-1米/小時。
4)帶材張力:卷繞側為大張力值。
另一側設定較低的張力值,保持張力進行剝離。
5)張力監測器:在5轉輥的左端和右端,設定的張力值反饋給卷軸驅動器中的離合器。
5 工藝氣體和真空泵組
1)工藝氣體:氧氣,2路,2個 MFC(500sccm)。
2)排氣管線:氮氣或直接從大氣引入
3)基壓:5x10-7Torr
4)分子泵:1400L/s(軸承型)
5)旋轉泵:1083L/min
6)泵管道:具有以下3條管道,根據情況切換。
主泵管道:氣動開/關閘閥,使用與分子泵相同的ICF253閘閥。
工藝泵管道(旁路):壓力控製蝶閥
粗泵管道,該管道從大氣壓力開始。
7)真空計:用於過程控製壓力的電容式壓力計 (133Pa/1Torr 範圍)
電容壓力計,用於工藝控製壓力(133Pa/1Torr範圍)
全量程壓力計,用於從大氣到基壓。
熱電偶壓力計,用於粗泵管道。
6 控製支架
1)該係統需要兩個控製架。主要是加熱器電源單元。
2)一個PC控製
3)定時程序:可以設置時間或帶材長度,並在以下功能自動停止時進行控製:
關閉激光器
為安全停止而降低基片加熱
停止氧氣流量
7 激光光學係統
1)帶窗聚焦透鏡
透鏡尺寸:直徑140mm,曲率半徑R=760mm。
聚焦透鏡也用作真空和大氣之間的密封窗口。
窗口的位置可調節範圍為+/- 50mm。
有效內徑為120mm。
包括4個備用透鏡。
2)係統包括兩個激光掃描光學元件。
與308nm波長(XeCl)相對應的掃描鏡。
3)掃描鏡安裝支架
雙軸α、β軸旋轉台。
4)光學盒
材質:鋁和亞克力。
在光學接入側設有聯鎖麵板。
5)激光快門
位於激光器前麵的氣動快門。
6)反射接收板:用於接收激光的反射
7)激光光束高度:1400mm
我們不僅提供一台設備,更提供從工藝理解、係統設計、安裝調試到持續支持的全價值鏈服務。我們的係統已在全球超導企業、國家實驗室和研究機構穩定運行,見證了從米級短樣到公裏級長帶的產業突破。
