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非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀,全自動二維或三維測量彎曲、弧度、坡度和表麵曲率,軟件模塊用於計算矽片和玻璃基板的薄膜應力(晶圓應力)。
應用:
平板掃描用於非接觸式測量各種反射表麵的平整度、波紋度、平均半徑和薄膜應力,如矽片、鏡子、X射線鏡(Goebel鏡)、金屬表麵或拋光聚合物。光學測量原理確保了高精度。它是基於測量垂直入射激光束沿等
kuanzhixiandefanshejiao。tongguoceliangdianzhijianfanshejiaodebianhua,keyijingquedijisuanchubiaomianxingzhuang。duiyumouxieyingyong,fanshejiaobenshenhenyouqu。yinci,ruanjianhaitigonglezhezhongceliangxuanxiang。對於半導體技術中的應用,塗層中的薄膜應力可以通過測量塗
層前後的半徑來計算。
大測量區域:
所用測量原理的一個特點是它單獨於測量領域。因此,在不降低精度的情況下,可以任意增大標準測量區域直徑200毫米。
測量精度高:
平板掃描具有較高的測量精度。測量係統的分辨率為0.1弧秒。表麵形狀再現性達100nm。
測量範圍大,工作距離大:
測量範圍是可以在一次掃描中測量的大箭頭高度(或小可測量曲率半徑)。平麵掃描的特點是測量範圍非常大,這是無法實現與競爭性的測量方法,如條紋幹涉儀。
因此,平麵掃描適用於測量具有強曲率的表麵,如Goebel反射鏡、矽片或其他。使用的光學測量原理工作時與工作距離無關,保證了較高的工作距離,因此不存在損壞試樣的危險。
可選二維或三維測量:
可選,根據設備類型,可以完成單線掃描或完整的3D掃描。三維掃描是由許多具有自動樣本定位的單行掃描組裝而成的。
該軟件為測量結果的圖形和數字表示提供了所有準確的可能性,如三維表示、剖麵圖和測量協議。
薄膜應力計算軟件模塊:
對於半導體技術和所有應用,在完成表麵改性(如塗層或塗層去除)的情況下,軟件配備了用Fowkes理論計算薄膜應力的模塊。通過這種方法,平板掃描可以快速而容易地測量薄膜應力。 薄膜應力是根據塗層前後
的平均曲率半徑計算出來的。
技術參數:
再現性表麵曲率(p-v):小於100納米
光學測量係統的分辨率:0.1弧秒
光學測量係統精度: 1弧秒
測量速度: 10毫米--30毫米/秒
z測量區域:標準直徑200 mm
試樣厚度:不限
小曲率半徑和根據掃描長度確定的箭頭高度:
200毫米:R=18米290微米,
300毫米:R=25米435微米,
500毫米:R=43米725微米。
自由工作距離:不限
測量波長:標準670納米
自動順序測試。
該儀器成功地將超大測量範圍、強曲率兼容性、納米級精度和自動化應力分析融為一體,解決了傳統接觸式輪廓儀測量範圍小、易損傷樣品,以及幹涉儀在測量高曲率、大矢高表麵時易出現相位纏繞等難題。它不僅
是一個高精度的“表麵形狀掃描儀”,更是一個直接輸出工藝主要參數(薄膜應力)的智能分析係統。對於致力於提升產品良率、優化工藝窗口、進行前沿研發的半導體、光學及精密製造企業而言,它是實現非接觸、
全自動、高精度工藝監控與失效分析的優異解決方案之一。
非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀,全自動二維或三維測量彎曲、弧度、坡度和表麵曲率,軟件模塊用於計算矽片和玻璃基板的薄膜應力(晶圓應力)。
應用:
平板掃描用於非接觸式測量各種反射表麵的平整度、波紋度、平均半徑和薄膜應力,如矽片、鏡子、X射線鏡(Goebel鏡)、金屬表麵或拋光聚合物。光學測量原理確保了高精度。它是基於測量垂直入射激光束沿等
kuanzhixiandefanshejiao。tongguoceliangdianzhijianfanshejiaodebianhua,keyijingquedijisuanchubiaomianxingzhuang。duiyumouxieyingyong,fanshejiaobenshenhenyouqu。yinci,ruanjianhaitigonglezhezhongceliangxuanxiang。對於半導體技術中的應用,塗層中的薄膜應力可以通過測量塗
層前後的半徑來計算。
大測量區域:
所用測量原理的一個特點是它單獨於測量領域。因此,在不降低精度的情況下,可以任意增大標準測量區域直徑200毫米。
測量精度高:
平板掃描具有較高的測量精度。測量係統的分辨率為0.1弧秒。表麵形狀再現性達100nm。
測量範圍大,工作距離大:
測量範圍是可以在一次掃描中測量的大箭頭高度(或小可測量曲率半徑)。平麵掃描的特點是測量範圍非常大,這是無法實現與競爭性的測量方法,如條紋幹涉儀。
因此,平麵掃描適用於測量具有強曲率的表麵,如Goebel反射鏡、矽片或其他。使用的光學測量原理工作時與工作距離無關,保證了較高的工作距離,因此不存在損壞試樣的危險。
可選二維或三維測量:
可選,根據設備類型,可以完成單線掃描或完整的3D掃描。三維掃描是由許多具有自動樣本定位的單行掃描組裝而成的。
該軟件為測量結果的圖形和數字表示提供了所有準確的可能性,如三維表示、剖麵圖和測量協議。
薄膜應力計算軟件模塊:
對於半導體技術和所有應用,在完成表麵改性(如塗層或塗層去除)的情況下,軟件配備了用Fowkes理論計算薄膜應力的模塊。通過這種方法,平板掃描可以快速而容易地測量薄膜應力。 薄膜應力是根據塗層前後
的平均曲率半徑計算出來的。
技術參數:
再現性表麵曲率(p-v):小於100納米
光學測量係統的分辨率:0.1弧秒
光學測量係統精度: 1弧秒
測量速度: 10毫米--30毫米/秒
z測量區域:標準直徑200 mm
試樣厚度:不限
小曲率半徑和根據掃描長度確定的箭頭高度:
200毫米:R=18米290微米,
300毫米:R=25米435微米,
500毫米:R=43米725微米。
自由工作距離:不限
測量波長:標準670納米
自動順序測試。
該儀器成功地將超大測量範圍、強曲率兼容性、納米級精度和自動化應力分析融為一體,解決了傳統接觸式輪廓儀測量範圍小、易損傷樣品,以及幹涉儀在測量高曲率、大矢高表麵時易出現相位纏繞等難題。它不僅
是一個高精度的“表麵形狀掃描儀”,更是一個直接輸出工藝主要參數(薄膜應力)的智能分析係統。對於致力於提升產品良率、優化工藝窗口、進行前沿研發的半導體、光學及精密製造企業而言,它是實現非接觸、
全自動、高精度工藝監控與失效分析的優異解決方案之一。
