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非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀
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非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀是一款基於精密激光反射角測量原理的非接觸式全自動測量係統,專門用於大尺寸、高曲率反射表麵的形貌、曲率及薄膜應力的高精度測量。它能夠在不損傷樣品的前提下,快速、自動地完成對矽片、玻璃基板、光學鏡片、金屬拋光麵等表麵的二維線掃描或三維麵形掃描,並直接計算出由薄膜沉積、表麵改性等工藝引入的薄膜應力,是半導體、光學製造、先進材料等領域進行質量控製與工藝研發的關鍵設備。
產品詳情

非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀,全自動二維或三維測量彎曲、弧度、坡度和表麵曲率,軟件模塊用於計算矽片和玻璃基板的薄膜應力(晶圓應力)。

應用:

平板掃描用於非接觸式測量各種反射表麵的平整度、波紋度、平均半徑和薄膜應力,如矽片、鏡子、X射線鏡(Goebel鏡)、金屬表麵或拋光聚合物。光學測量原理確保了高精度。它是基於測量垂直入射激光束沿等

kuanzhixiandefanshejiao。tongguoceliangdianzhijianfanshejiaodebianhua,keyijingquedijisuanchubiaomianxingzhuang。duiyumouxieyingyong,fanshejiaobenshenhenyouqu。yinci,ruanjianhaitigonglezhezhongceliangxuanxiang。對於半導體技術中的應用,塗層中的薄膜應力可以通過測量塗

層前後的半徑來計算。

大測量區域:

所用測量原理的一個特點是它單獨於測量領域。因此,在不降低精度的情況下,可以任意增大標準測量區域直徑200毫米。

測量精度高:

平板掃描具有較高的測量精度。測量係統的分辨率為0.1弧秒。表麵形狀再現性達100nm。

測量範圍大,工作距離大:

測量範圍是可以在一次掃描中測量的大箭頭高度(或小可測量曲率半徑)。平麵掃描的特點是測量範圍非常大,這是無法實現與競爭性的測量方法,如條紋幹涉儀。

因此,平麵掃描適用於測量具有強曲率的表麵,如Goebel反射鏡、矽片或其他。使用的光學測量原理工作時與工作距離無關,保證了較高的工作距離,因此不存在損壞試樣的危險。

可選二維或三維測量:

可選,根據設備類型,可以完成單線掃描或完整的3D掃描。三維掃描是由許多具有自動樣本定位的單行掃描組裝而成的。

該軟件為測量結果的圖形和數字表示提供了所有準確的可能性,如三維表示、剖麵圖和測量協議。

薄膜應力計算軟件模塊:

對於半導體技術和所有應用,在完成表麵改性(如塗層或塗層去除)的情況下,軟件配備了用Fowkes理論計算薄膜應力的模塊。通過這種方法,平板掃描可以快速而容易地測量薄膜應力。 薄膜應力是根據塗層前後

的平均曲率半徑計算出來的。

技術參數:

再現性表麵曲率(p-v):小於100納米

光學測量係統的分辨率:0.1弧秒

光學測量係統精度: 1弧秒

測量速度: 10毫米--30毫米/秒

z測量區域:標準直徑200 mm

試樣厚度:不限

小曲率半徑和根據掃描長度確定的箭頭高度:

200毫米:R=18米290微米,

300毫米:R=25米435微米,

500毫米:R=43米725微米。

自由工作距離:不限

測量波長:標準670納米

自動順序測試。

該儀器成功地將超大測量範圍、強曲率兼容性、納米級精度和自動化應力分析融為一體,解決了傳統接觸式輪廓儀測量範圍小、易損傷樣品,以及幹涉儀在測量高曲率、大矢高表麵時易出現相位纏繞等難題。它不僅

是一個高精度的“表麵形狀掃描儀”,更是一個直接輸出工藝主要參數(薄膜應力)的智能分析係統。對於致力於提升產品良率、優化工藝窗口、進行前沿研發的半導體、光學及精密製造企業而言,它是實現非接觸、

全自動、高精度工藝監控與失效分析的優異解決方案之一。


非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀

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非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀是一款基於精密激光反射角測量原理的非接觸式全自動測量係統,專門用於大尺寸、高曲率反射表麵的形貌、曲率及薄膜應力的高精度測量。它能夠在不損傷樣品的前提下,快速、自動地完成對矽片、玻璃基板、光學鏡片、金屬拋光麵等表麵的二維線掃描或三維麵形掃描,並直接計算出由薄膜沉積、表麵改性等工藝引入的薄膜應力,是半導體、光學製造、先進材料等領域進行質量控製與工藝研發的關鍵設備。
產品詳情

非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀,全自動二維或三維測量彎曲、弧度、坡度和表麵曲率,軟件模塊用於計算矽片和玻璃基板的薄膜應力(晶圓應力)。

應用:

平板掃描用於非接觸式測量各種反射表麵的平整度、波紋度、平均半徑和薄膜應力,如矽片、鏡子、X射線鏡(Goebel鏡)、金屬表麵或拋光聚合物。光學測量原理確保了高精度。它是基於測量垂直入射激光束沿等

kuanzhixiandefanshejiao。tongguoceliangdianzhijianfanshejiaodebianhua,keyijingquedijisuanchubiaomianxingzhuang。duiyumouxieyingyong,fanshejiaobenshenhenyouqu。yinci,ruanjianhaitigonglezhezhongceliangxuanxiang。對於半導體技術中的應用,塗層中的薄膜應力可以通過測量塗

層前後的半徑來計算。

大測量區域:

所用測量原理的一個特點是它單獨於測量領域。因此,在不降低精度的情況下,可以任意增大標準測量區域直徑200毫米。

測量精度高:

平板掃描具有較高的測量精度。測量係統的分辨率為0.1弧秒。表麵形狀再現性達100nm。

測量範圍大,工作距離大:

測量範圍是可以在一次掃描中測量的大箭頭高度(或小可測量曲率半徑)。平麵掃描的特點是測量範圍非常大,這是無法實現與競爭性的測量方法,如條紋幹涉儀。

因此,平麵掃描適用於測量具有強曲率的表麵,如Goebel反射鏡、矽片或其他。使用的光學測量原理工作時與工作距離無關,保證了較高的工作距離,因此不存在損壞試樣的危險。

可選二維或三維測量:

可選,根據設備類型,可以完成單線掃描或完整的3D掃描。三維掃描是由許多具有自動樣本定位的單行掃描組裝而成的。

該軟件為測量結果的圖形和數字表示提供了所有準確的可能性,如三維表示、剖麵圖和測量協議。

薄膜應力計算軟件模塊:

對於半導體技術和所有應用,在完成表麵改性(如塗層或塗層去除)的情況下,軟件配備了用Fowkes理論計算薄膜應力的模塊。通過這種方法,平板掃描可以快速而容易地測量薄膜應力。 薄膜應力是根據塗層前後

的平均曲率半徑計算出來的。

技術參數:

再現性表麵曲率(p-v):小於100納米

光學測量係統的分辨率:0.1弧秒

光學測量係統精度: 1弧秒

測量速度: 10毫米--30毫米/秒

z測量區域:標準直徑200 mm

試樣厚度:不限

小曲率半徑和根據掃描長度確定的箭頭高度:

200毫米:R=18米290微米,

300毫米:R=25米435微米,

500毫米:R=43米725微米。

自由工作距離:不限

測量波長:標準670納米

自動順序測試。

該儀器成功地將超大測量範圍、強曲率兼容性、納米級精度和自動化應力分析融為一體,解決了傳統接觸式輪廓儀測量範圍小、易損傷樣品,以及幹涉儀在測量高曲率、大矢高表麵時易出現相位纏繞等難題。它不僅

是一個高精度的“表麵形狀掃描儀”,更是一個直接輸出工藝主要參數(薄膜應力)的智能分析係統。對於致力於提升產品良率、優化工藝窗口、進行前沿研發的半導體、光學及精密製造企業而言,它是實現非接觸、

全自動、高精度工藝監控與失效分析的優異解決方案之一。


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