電子束蒸發鍍膜係統（E-Beam Evaporator System）

儀器介紹:

美國專業的製造商
，擁有20多年豐富的經驗在：電子束蒸發設備、磁控濺射設備、熱蒸發設備等。有以下功能模式：

electron beam evaporation
， 電子束蒸發；

resistive evaporation
，熱阻蒸發；

ion beam assisted deposition (IBAD)， 離子束輔助蒸發鍍膜
；

effusion cell，瀉流源。

技術參數：

Vacuum Chamber: 304不鏽鋼圓柱形腔體，標準直徑有18英寸和24英寸 – scaled to match the specific application；

Pumping: 分子泵或冷凝泵；

Load Lock: 手動傳片或自動傳片,適合各種形狀尺寸的小片到200mm大的圓片
，高真空背景傳遞

；

Process Control: PC / PLC自動控製界麵，菜單控製，數據獲取和遠程控製 ；

In-Situ Monitoring & Control: QCM膜厚監控，光學膜厚監控；

RGA殘餘氣體分析；

Substrate Fixture: 單片
，多片，行星式襯底夾具
；

Substrate Holders: 可加熱，冷卻，偏壓
，旋轉；

Ion Source: 襯底預清洗


，納米表麵改性。

Deposition Techniques:

Magnetron Sputtering RF, DC, or Pulsed-DC，具有射頻濺射
，直流濺射，脈衝直流濺射
；

Electron Beam Evaporation
，電子束蒸發

；

Thermal Evaporation，熱蒸發；

Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics
，有機蒸發（用於OLED/ PLED和有機電子）

；

Glancing Angle Depostion (GLAD),傾斜角沉積

Cathodic Arc Plasma Deposition,陰極等離子體輔助沉積。