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手動/自動平麵或凹口對準器
晶圓對準產品是一種概念簡潔、價格實惠的批量對準工具,專為凹口或平麵晶圓而設計。
真正的ESD保護
所有晶圓和載體接觸點的特定材料
所有與晶圓及載具接觸的部分(如卡爪、載台)均采用經過驗證的、低釋氣、低磨損的適用材料,較大限度防止汙染、劃傷和靜電產生。
可以選擇對齊角度
用戶可根據工藝要求,自由設定並存儲多個標準或自定義的對準角度(如0°、90°、180°等)。
360度旋轉模式,用於目視檢查(ANA型號)
全自動凹口對準器可配備連續旋轉功能,便於操作員或集成相機對晶圓進行完整的目視或機器檢查。
可用於ESD敏感/後端應用的全導電設備
可提供全導電型號,專門用於對靜電極度敏感的後端(Back-end)封裝、測試以及MEMS、射頻器件等製造環節,確保從硬件層麵消除ESD風險。
通過 “概念簡潔” 的設計哲學,剝離非必要功能,在定向精度、ESD防護與材料安全這三個半導體製造關鍵的維度上做到精細。
它形成了從全自動到手動、從前端到後端、從單一尺寸到混合尺寸的完整產品覆蓋,
為客戶提供了在不同自動化程度、預算和工藝要求下的優性價比選擇,是半導體生產線中可靠且高效的“方向校準員”。
Model | Wafer Size | Description |
ANA200 | 200 mm | Auto Notch Aligner |
MNA200 | 200 mm | Manual Notch Aligner |
AFA150 | 150 mm | Auto Flat Aligner |
MFA150 | 75mm; 100mm; 150 mm | Manual Flat Aligner |
MNA150 | 150 mm | Manual Notch Aligner |
AFA100/150 | 100mm/150mm | Auto Flat Aligner Mixed |
手動/自動平麵或凹口對準器
晶圓對準產品是一種概念簡潔、價格實惠的批量對準工具,專為凹口或平麵晶圓而設計。
真正的ESD保護
所有晶圓和載體接觸點的特定材料
所有與晶圓及載具接觸的部分(如卡爪、載台)均采用經過驗證的、低釋氣、低磨損的適用材料,較大限度防止汙染、劃傷和靜電產生。
可以選擇對齊角度
用戶可根據工藝要求,自由設定並存儲多個標準或自定義的對準角度(如0°、90°、180°等)。
360度旋轉模式,用於目視檢查(ANA型號)
全自動凹口對準器可配備連續旋轉功能,便於操作員或集成相機對晶圓進行完整的目視或機器檢查。
可用於ESD敏感/後端應用的全導電設備
可提供全導電型號,專門用於對靜電極度敏感的後端(Back-end)封裝、測試以及MEMS、射頻器件等製造環節,確保從硬件層麵消除ESD風險。
通過 “概念簡潔” 的設計哲學,剝離非必要功能,在定向精度、ESD防護與材料安全這三個半導體製造關鍵的維度上做到精細。
它形成了從全自動到手動、從前端到後端、從單一尺寸到混合尺寸的完整產品覆蓋,
為客戶提供了在不同自動化程度、預算和工藝要求下的優性價比選擇,是半導體生產線中可靠且高效的“方向校準員”。
Model | Wafer Size | Description |
ANA200 | 200 mm | Auto Notch Aligner |
MNA200 | 200 mm | Manual Notch Aligner |
AFA150 | 150 mm | Auto Flat Aligner |
MFA150 | 75mm; 100mm; 150 mm | Manual Flat Aligner |
MNA150 | 150 mm | Manual Notch Aligner |
AFA100/150 | 100mm/150mm | Auto Flat Aligner Mixed |
