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自動AI微晶圓檢測
顯微鏡集成Cognex InSight ViDi D905 AI視覺係統
高精度X/Y電動工作台,負責在顯微鏡下移動晶圓,實現全視場覆蓋掃描。
Cognex ViDi AI軟件平台。它利用預先訓練的深度學習模型(針對劃痕、顆粒、殘留物、裂紋等缺陷)對采集的高分辨率圖像進行實時分析、分類和定位缺陷。
能夠學習複雜的缺陷特征,對弱對比度缺陷和新型缺陷具有極高的檢出率和較低的誤報率,尤其適用於微米/納米級缺陷檢測。
手動裝載係統,配備自定心晶圓裝載台,計劃采用全自動係統
係統能夠生成標準的KLARF文件,該文件包含了所有缺陷的坐標、尺寸、類型、圖像快照等信息,可直接導入管理係統或發送給客戶。
缺陷尺寸取決於:
顯微鏡物鏡的放大倍數和分辨率。
Cognex D905相機的傳感器像素尺寸和視野。
照明係統(如明場、暗場)的能力。
Model | Wafer Size | Description |
MICRO-INSPECT | 75/100/125/150/ 200 mm | Automated Micro Inspection |
自動AI微晶圓檢測
顯微鏡集成Cognex InSight ViDi D905 AI視覺係統
高精度X/Y電動工作台,負責在顯微鏡下移動晶圓,實現全視場覆蓋掃描。
Cognex ViDi AI軟件平台。它利用預先訓練的深度學習模型(針對劃痕、顆粒、殘留物、裂紋等缺陷)對采集的高分辨率圖像進行實時分析、分類和定位缺陷。
能夠學習複雜的缺陷特征,對弱對比度缺陷和新型缺陷具有極高的檢出率和較低的誤報率,尤其適用於微米/納米級缺陷檢測。
手動裝載係統,配備自定心晶圓裝載台,計劃采用全自動係統
係統能夠生成標準的KLARF文件,該文件包含了所有缺陷的坐標、尺寸、類型、圖像快照等信息,可直接導入管理係統或發送給客戶。
缺陷尺寸取決於:
顯微鏡物鏡的放大倍數和分辨率。
Cognex D905相機的傳感器像素尺寸和視野。
照明係統(如明場、暗場)的能力。
Model | Wafer Size | Description |
MICRO-INSPECT | 75/100/125/150/ 200 mm | Automated Micro Inspection |
