台式自動晶圓分選機

台式晶圓分選機

SPPE-SORT是一款基於SPP架構的台式晶圓分選機。

無真空末端執行器

采用獨特的機械指設計，隻接觸晶圓外側邊緣或指定安全區域
，完全避免使用真空吸附

，消除因真空失效
、吸孔汙染或背麵接觸導致的晶圓損傷
、汙染或滑片風險。

晶圓轉移前的卡塞映射

傳感器在整個傳輸過程中檢查晶片的安全性

在拾取、傳輸、放置的每個關鍵節點，集成多重傳感器（如位置、存在、對射傳感器）持續檢查晶圓狀態
，實時檢測雙片、滑移、碎裂等異常，確保過程安全。

觸摸屏界麵

可以創建特定的工藝配方

SECS/ GEM (選配)

靜電防護

帶有Congnex ID閱讀器的嵌入式對準器

可配置讀碼器，在分選過程中自動讀取晶圓表麵的激光標識（OCR/DPM），實現基於晶圓ID的精確分選與數據追溯。

較小晶圓接觸真空自由端部執行器手指

TAIKO/MEMS處理-邊緣接觸設計（可選）

即針對背部研磨減薄的TAIKO晶圓或MEMS器件等特殊結構，提供優化的純邊緣接觸方案，確保對這些脆弱或背麵敏感器件的安全處理。

SPPE-SORT台式分選機係列成功地將 “安全無真空搬運”
、“智能過程監控” 與 “靈活配方管理” 等先進理念
，集成於一個緊湊、經濟的桌麵平台之上。

它特別彌補了在小空間、特殊晶圓處理
、研發與中低產能場景下對高安全性、高靈活性分選設備的市場空缺。

其模塊化選配（如ID讀碼器
、TAIKO處理套件、SECS/GEM）策略，使得用戶可以根據當前需求和未來擴展進行投資，

是一款兼具實用性、安全性與前瞻性的智能分選解決方案。