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超高分辨率與良率:支持10nm以下分辨率並達到99%的良率,這標誌著其具備了量產級別的穩定性和精度,能夠可靠地複製前沿的納米結構。
工藝兼容性:同時覆蓋熱壓與UV固化兩大主流技術。此“混合”能力意味著:
材料選擇廣:可加工對熱敏感或對UV敏感的不同類型聚合物。
工藝創新多:支持先熱壓後UV固化的複合工藝,以優化圖形轉移質量。
模具與基板支持:兼容硬模和軟模,且支持可變尺寸,用戶無需為不同實驗更換設備主要部件,極大提升了研發效率。
智能化的過程控製:通過帶觸摸屏的可編程邏輯控製器(PLC) 進行全自動控製。用戶可以保存和調用複雜的工藝配方(如溫度、壓力、時間曲線),確保實驗結果的高度可重複性,並降低操作門檻。
其應用清單幾乎涵蓋了所有微納技術前沿領域:從光學器件、顯示技術、數據存儲、生物醫療設備到半導體集成電路和先進材料合成。這表明它是一個通用的平台型工具,能夠支持跨學科的前沿研究與應用開發。
型號差異:THU400/600/800的編號通常指其可處理的上限基板尺寸(如直徑100mm/150mm/200mm)。用戶可根據常用的晶圓或襯底尺寸選擇。
市場定位:該係列精細定位於需要快速工藝探索、原型驗證及特種器件小批量生產的高校實驗室、研究機構和高科技公司的研發中心。其“桌麵級”的形態與“產線級”的性能相結合,是連接前沿納米科學研究與產業轉化的理想橋梁。EZImprinting THU Series 通過將多種壓印技術、高分辨率、高良率與智能化控製集成於一個緊湊平台,為用戶提供了一個“全能型”的納米製造解決方案,在研發階段具有無可比擬的靈活性和價值。
超高分辨率與良率:支持10nm以下分辨率並達到99%的良率,這標誌著其具備了量產級別的穩定性和精度,能夠可靠地複製前沿的納米結構。
工藝兼容性:同時覆蓋熱壓與UV固化兩大主流技術。此“混合”能力意味著:
材料選擇廣:可加工對熱敏感或對UV敏感的不同類型聚合物。
工藝創新多:支持先熱壓後UV固化的複合工藝,以優化圖形轉移質量。
模具與基板支持:兼容硬模和軟模,且支持可變尺寸,用戶無需為不同實驗更換設備主要部件,極大提升了研發效率。
智能化的過程控製:通過帶觸摸屏的可編程邏輯控製器(PLC) 進行全自動控製。用戶可以保存和調用複雜的工藝配方(如溫度、壓力、時間曲線),確保實驗結果的高度可重複性,並降低操作門檻。
其應用清單幾乎涵蓋了所有微納技術前沿領域:從光學器件、顯示技術、數據存儲、生物醫療設備到半導體集成電路和先進材料合成。這表明它是一個通用的平台型工具,能夠支持跨學科的前沿研究與應用開發。
型號差異:THU400/600/800的編號通常指其可處理的上限基板尺寸(如直徑100mm/150mm/200mm)。用戶可根據常用的晶圓或襯底尺寸選擇。
市場定位:該係列精細定位於需要快速工藝探索、原型驗證及特種器件小批量生產的高校實驗室、研究機構和高科技公司的研發中心。其“桌麵級”的形態與“產線級”的性能相結合,是連接前沿納米科學研究與產業轉化的理想橋梁。EZImprinting THU Series 通過將多種壓印技術、高分辨率、高良率與智能化控製集成於一個緊湊平台,為用戶提供了一個“全能型”的納米製造解決方案,在研發階段具有無可比擬的靈活性和價值。
