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MDA-20FA全自動光刻機
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MDA-20FA 是一款技術定位非常獨特的設備。它並非傳統的掩模對準光刻機,而是一款全自動的、基(ji)於(yu)投(tou)影(ying)或(huo)掃(sao)描(miao)曝(pu)光(guang)原(yuan)理(li)的(de)大(da)尺(chi)寸(cun)光(guang)刻(ke)係(xi)統(tong),其(qi)設(she)計(ji)目(mu)標(biao)與(yu)常(chang)規(gui)產(chan)品(pin)截(jie)然(ran)不(bu)同(tong)。設(she)備(bei)擁(yong)有(you)對(dui)超(chao)大(da)尺(chi)寸(cun)基(ji)板(ban)的(de)自(zi)動(dong)化(hua)處(chu)理(li)能(neng)力(li)和(he)極(ji)高(gao)的(de)曝(pu)光(guang)產(chan)能(neng)。適(shi)用(yong)圖(tu)形(xing)尺(chi)寸(cun)在(zai)微(wei)米(mi)級(ji)以(yi)上(shang),但(dan)基(ji)板(ban)尺(chi)寸(cun)遠(yuan)超(chao)標(biao)準(zhun)矽(gui)片(pian)的(de)特(te)定(ding)工(gong)業(ye)領(ling)域(yu)。
產品詳情

MDA-20FA全自動光刻機

MIDAS SYSTEM公司開發並生產用於半導體、MEMS、LEDjinamijishuxiangguandeshiyanshihegongyelingyudeguangzhaoduizhunpuguangjiheshuaijiaoji,shihanguojiaozaoyanfabingshangyehuaguangzhaoduizhunpuguangjideqiye,shizhongzhiliyubuduanwanshan、增強技術型企

業的核心競爭力。

MIDAS SYSTEM公司具有專業化的設計團隊,以客戶需要為己任,生產、供應滿足國內外企業、科研院所不斷增長的應用需求,並且提供半導體工藝相關的設備需要。

MDA-20FA型曝光機是一款MIDASgongsixinkaifadechanpin,weixiayidaiquanquyuguangkexitong。zheyixinxingbanzidonghuaduizhunpuguangpingtaijuyougenggaodezhongfuguangkejingduyijigengkekaodecaozuo,feichangshihetaocijiqitatanzhenkayingyong,tongshiMDA-12SA型半

動化光罩對準曝光機具有更高的生產能力和容易操控。

廠家鏈接:www.midas-china.com.cn

MDA-20FA操作簡單,PLC操作,PC控製,圖像采集和數據記錄,100多個程序配方,顯微鏡位置控製係統,自動對齊標記搜索功能

類型:全自動

掩模版尺寸:大尺寸訂製

基板尺寸:大尺寸訂製

均勻光束尺寸:大尺寸訂製

紫外線光源:紫外線燈,2KW,5KW

光束波長:350~450nm

光束均勻度 <±5%

365 nm強度 2千瓦:~25毫瓦/㎠5千瓦:~45毫瓦/㎠

對齊方式:全自動

對準精度:1 um

加工方式:軟、硬、真空接觸、接近

過程分辨率:透鏡:>3 um,反射鏡:>9 um

適用場景:

  • PCB/封裝基板:製造線寬在10µm以上的高密度互連(HDI)板或載板。

  • 平板顯示(FPD):用於OLED或LCD顯示麵板的背板TFT電路製造。

  • 大尺寸MEMS或傳感器陣列:例如大麵積觸控傳感器、X射線探測器麵板。

  • 先進封裝:如麵板級Fan-Out封裝的重布線層(RDL)製造。


MDA-20FA全自動光刻機
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動化光罩對準曝光機具有更高的生產能力和容易操控。

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MDA-20FA操作簡單,PLC操作,PC控製,圖像采集和數據記錄,100多個程序配方,顯微鏡位置控製係統,自動對齊標記搜索功能

類型:全自動

掩模版尺寸:大尺寸訂製

基板尺寸:大尺寸訂製

均勻光束尺寸:大尺寸訂製

紫外線光源:紫外線燈,2KW,5KW

光束波長:350~450nm

光束均勻度 <±5%

365 nm強度 2千瓦:~25毫瓦/㎠5千瓦:~45毫瓦/㎠

對齊方式:全自動

對準精度:1 um

加工方式:軟、硬、真空接觸、接近

過程分辨率:透鏡:>3 um,反射鏡:>9 um

適用場景:

  • PCB/封裝基板:製造線寬在10µm以上的高密度互連(HDI)板或載板。

  • 平板顯示(FPD):用於OLED或LCD顯示麵板的背板TFT電路製造。

  • 大尺寸MEMS或傳感器陣列:例如大麵積觸控傳感器、X射線探測器麵板。

  • 先進封裝:如麵板級Fan-Out封裝的重布線層(RDL)製造。


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