在MEMS製造中，構建三維結構或封裝通常需要兩個單芯片的精確對準和鍵合。使用芯片到芯片鍵合器（CCB），可以手動對齊兩個芯片。然後可以使芯片接觸
，以進行陽極鍵合或各種膠合過程。單芯片對準級包括

三san個ge線xian性xing軸zhou和he三san個ge旋xuan轉zhuan軸zhou，為wei大da多duo數shu對dui準zhun應ying用yong提ti供gong了le足zu夠gou的de自zi由you度du。下xia芯xin片pian夾jia在zai基ji板ban上shang
，上shang芯xin片pian由you針zhen固gu定ding。兩liang個ge真zhen空kong保bao持chi器qi都dou可ke以yi單dan獨du調tiao節jie和he切qie換huan。為wei了le執zhi行xing陽yang極ji鍵jian合he過guo程cheng
，提ti供gong了le加jia熱re板ban和he高gao壓ya源yuan。在zai控kong製zhi器qi單dan元yuan

上調節鍵合電壓
，該控製器單元監測電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控製器單元上進行調節。在MEMS製造中，

構建三維結構或封裝通常需要兩個單芯片的精確對準和鍵合。使用芯片到芯片鍵合機

，可以手動對齊兩個芯片。然後可以使芯片接觸，以進行陽極鍵合或各種膠合過程。單芯片對準級包括三san個ge線xian性xing軸zhou和he三san個ge旋xuan轉zhuan軸zhou，為wei大da多duo數shu對dui準zhun應ying用yong提ti供gong了le足zu夠gou的de自zi由you度du。下xia芯xin片pian夾jia在zai基ji板ban上shang
，上shang芯xin片pian由you針zhen固gu定ding。兩liang個ge真zhen空kong保bao持chi器qi都dou可ke以yi單dan獨du調tiao節jie和he切qie換huan。為wei了le執zhi行xing陽yang極ji鍵jian合he過guo程cheng，提ti供gong了le加jia熱re板ban和he高gao壓ya源yuan。在zai控kong製zhi器qi單dan元yuan上調節鍵合電壓，該控製器單元監測電壓和鍵合電流。加熱板的溫

度也在控製器單元

上進行調節。該設備專為研究機構設計，可適應您的特殊應用。

技術指標:

芯片尺寸：25 x 25毫米----3 x 3毫米

芯片夾緊機構：真空

加熱卡盤

溫度：520°C

加熱板尺寸：40 x 40毫米

真空夾緊孔：Ø1.5 mm

加熱功率：200 W

溫度控製器：Jumo

溫度傳感器：PT100

針夾持上切屑

真空孔：Ø1.6mm

高壓電源

電壓：可調200至1500 V DC

功率：1.5W

顯示器：電壓和電流模擬

透明卡盤（可選）

尺寸：40 x 40毫米

真空夾緊孔：Ø1.5 mm

可調節範圍

X和Y範圍：對於加熱板，25mm，刻度步長10μm
，->靈敏度2μm

Z範圍：真空針，25mm

，刻度步長10μm

，->靈敏度2μm

旋轉：360°

，靈敏度0.01°

傾斜度：±4°，靈敏度0.005°

安裝要求：電源230V AC，真空，顯微鏡

應用領域：

• MEMS器件製造：用於製造壓力傳感器、慣性傳感器
  、光學MEMS等需要矽-玻璃鍵合或矽-矽鍵合形成密閉腔體的複雜三維結構。

• 先進封裝研發：用於芯片級封裝（CSP）
  、三維集成（3D-IC）
  、異質集成中的芯片對準與臨時/長期鍵合工藝開發。

• 半導體研發與實驗室：為大學、研究所的微納加工平台提供關鍵的後道工藝能力
  
  ，支持新材料、新結構、新鍵合機理的探索。

• 光電子與微流控集成：用於對準並鍵合光子芯片
  、激光器
  、微流控通道等對位置精度要求極高的器件。

這款芯片到芯片鍵合機以其完整的六軸對準能力、集成的溫控與高壓鍵合模塊
，以及為研發靈活性所做的設計，準確定位於MEMS與先進封裝領域的研究與試製階段。它使研究人員能夠在一個平台

上完成從精密對準

到多種鍵合工藝的全流程實驗
，極大地加速了新型微納器件從設計到原型驗證的進程，是推動微係統技術創新不可或缺的基石工具。